在生產中，氰化物銅錫合金鍍層有時出（chū）現鍍層起泡（pào）甚（shèn）至脫落的現象。為什麽會（huì）發生這種現象呢?一般有下列原因。

　　(1)除油不幹淨：電鍍前部分未除淨的油膜使金（jīn）屬與鍍液隔離。影（yǐng）響金屬離（lí）子在（zài）陰極沉積，嚴重時甚至鍍不（bú）上金屬。對附有較薄油膜製件，即使鍍（dù）上了表麵（miàn）良好的鍍層，實際上也是結合不牢固的。在（zài）一定條件下(鍍層的厚（hòu）度增（zēng）加引起的應（yīng）力增加（jiā）;鍍鉻時高溫高電流的衝（chōng）擊;機械拋光（guāng）的強衝擊力及由摩擦產生的高溫等（děng）)的影響下，鍍層（céng）就會起泡。嚴重時會脫落。

　　(2)置換銅的影響：製件在進行電鍍前，一般都（dōu）須經過電解除油和酸浸蝕（shí）。當電解除油溶液和酸浸蝕溶液中含（hán）有一定量的銅雜質時，對鋼鐵製件（jiàn）而言，就很容易（yì）在製件的表麵置換上一層銅層，這層銅與基體金（jīn）屬的結合是不牢固（gù）的（de）。在置換銅（tóng）上再電鍍銅錫合金，隨著（zhe）厚度的增加，鍍層就會產（chǎn）生（shēng）一定應（yīng）力，當應力大到（dào）一定程度時，鍍層就會隨著置（zhì）換（huàn）層一起脫離基體而形成起泡，甚至大麵積脫落。

　　(3)析氫的影響：在電鍍過程中，析氫是造成鍍層起泡（pào）的一個十分重要的因（yīn）素。這是因（yīn）為在電解除油和電（diàn）鍍過程中，如果基體金屬表（biǎo）麵（miàn）存在裂紋和微孔，就會聚集一（yī）定的吸（xī）附氫。在電鍍銅錫合金（jīn）時，若鍍液（yè）中的遊離氰化鈉含量過高或陰極電流密度過（guò）大等，都會使陰（yīn）極表麵有大量氫氣析出，同樣會有一部分氫（qīng）滲入或吸附在基體金屬表麵的裂紋和微孔等處。在這種滲氫或吸氫的製件表麵上鍍上一層鍍層後，當覆蓋鍍層和周圍溫度升高時，往往因膨脹外溢對鍍層產生一（yī）種壓力，使鍍層脫離基體（tǐ）而凸起，形成起泡。

　　為了提高（gāo）電鍍質量，預防鍍層起泡現象的發生，一般應（yīng）采取適當措施。當（dāng）鍍件進行電解除油時，有色基體金屬應采取（qǔ）陰極去油，增大電流密度，縮短除油時（shí）間;鋼鐵基體應采（cǎi）用先（xiān）陰極去油，後陽極去油（yóu），這樣不僅可（kě）以提高去（qù）油效果，而且可減少滲氫現象（xiàng）的}發生。另一方麵（miàn），鍍液中（zhōng）遊離氰化鈉含量太高，采用的陰（yīn）極電流密度（dù）：過大而在鍍件（jiàn）表麵大量析氫（qīng）時，除引起鍍層起泡外，還會造成鍍層。的針孔、麻點、氣流條紋和局部無鍍層（céng）等疵病，所以要（yào）注意控製遊，離氰化鈉含量不能太高，陰極電流密度不能太（tài）大，以免降（jiàng）低（dī）電流效率，避免大量析氫對鍍層造成的不良影響。